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型号： FW-16-05-G-D-569-102-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-569-102-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-569-102-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-569-102-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-569-102-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-569-102-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-569-102-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品定位）。其典型应用场景包括：

在空间受限且需可靠高速互连的嵌入式系统中，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间堆叠）、工业控制模块（主控板与扩展I/O子板垂直对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的紧凑堆叠）、以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的信号与电源同步传输）。

该连接器支持0.5mm间距、16位双排结构，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps的差分速率），镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），耐高温回流焊（符合RoHS及无铅工艺），适用于自动化SMT贴装。其“D”后缀通常表示带接地屏蔽设计，“569-102-P”表明特定针脚配置、压接/焊接类型及包装形式，适合高振动、高可靠性要求的严苛环境。

简言之：专为小型化、高带宽、高可靠性的垂直板对板堆叠互连而设计，常见于高端通信、工控、医疗及测试设备的模块化主板架构中。

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