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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-410-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-410-065-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-410-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-410-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-410-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-410-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传模块、光模块载板(如 QSFP-DD/CPO 接口转接板),利用其 0.5 mm 间距、差分对优化结构支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性; - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或 PLC 模块中,实现多层 PCB(如主控板与传感器子板)间可靠、可插拔的垂直互连; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如 PXIe 扩展背板)中,提供高插拔寿命(≥500次)、抗振耐冲击的刚性叠接方案; - 边缘 AI 计算模组:在 AI 加速卡(如 M.2/NVMe 尺寸边缘推理板)与载板之间,支撑 PCIe Gen4 信号传输及电源(额定电流 0.5A/触点,支持 65-pin 配置中的电源/地混合布局)。 该型号带接地屏蔽(G)、直角焊接(D)、无卤素(-410)、镀金触点(0.65μm)及预镀锡焊盘(-065-P),适用于回流焊工艺,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及 RoHS/REACH 要求。