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型号： FW-16-05-G-D-300-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-300-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-300-225价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-300-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-300-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-300-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-300-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、16位（即16对信号触点）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=300）、2.25 mm金手指伸出长度（225），带接地屏蔽结构（G表示Grounding），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的紧凑型高速互连，支持PCIe Gen4/Gen5或高速SerDes链路；  
- 5G通信设备：在基带处理板与射频单元板之间实现高密度、低串扰的信号与电源叠接；  
- 工业边缘服务器与嵌入式系统：在空间受限的加固型机箱内，实现主板与扩展子板的可靠插拔连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）：满足EMI敏感环境下的电磁屏蔽与信号完整性要求。  

其300 µm堆叠高度和精密端子设计兼顾机械稳定性与高频性能（典型支持≥16 Gbps/lane），适用于需频繁插拔、高振动或高可靠性要求的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺，以确保阻抗控制与接触可靠性。

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