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型号： FW-16-05-G-D-300-225-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-300-225-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-300-225-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-300-225-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-300-225-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-300-225-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-300-225-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板、PCIe扩展模块）之间的垂直或夹层式堆叠互连，支持高速信号（如 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）传输；在工业控制与嵌入式系统中，实现主控板与功能子板（如IO模块、传感器集线板）的稳固、可插拔连接，适应振动与宽温环境；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小尺寸、高引脚数、低插入力及长期插拔寿命（≥500次）要求；亦适用于测试测量设备中的模块化架构（如PXIe、AXIe），便于快速更换与校准。

该型号参数（如16×2排针、0.5mm间距、3.00mm堆叠高度、225Ω阻抗优化设计、带接地屏蔽结构）表明其面向高速差分对布线与EMI抑制需求，适用于需要信号完整性保障的中高频应用（≤16 Gbps/lane）。不适用于大功率供电或恶劣户外暴露场景。

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