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型号： FW-16-05-F-D-596-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-596-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-596-078价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-596-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-596-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-596-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-596-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖布局优化），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI等高速接口，常见于服务器加速卡、GPU协处理器模组及高端工业相机主控板；  
- 可插拔/可维护架构：得益于其双排针设计（16位×2排）、零插入力（ZIF）兼容结构及78-pin配置，适用于需频繁拆装调试的研发平台、ATE测试治具及模块化工控背板系统；  
- 高可靠性嵌入环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子模块及医疗成像设备中板级堆叠互联。  
该型号强调低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及优异的机械耐久性（≥500次插拔），是追求小型化、高速化与高可靠性的板对板互连优选方案。

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