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型号： FW-16-05-F-D-596-078-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-596-078-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-596-078-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-596-078-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-596-078-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-596-078-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-596-078-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应柔性/高可靠性板叠接器）。该型号为16位（16路）、0.5 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构（D=Double-row, 596/078可能指触点布局与高度），支持高速信号传输（可达数Gbps），具备抗振、耐插拔（≥500次）及精确对准导向设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器内CPU板与I/O扩展板之间的可靠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、EMI要求严苛的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）连接。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与压接（Press-fit）安装方式，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与热可靠性。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及高密度集成有严苛要求的高端嵌入式系统。

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