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型号： FW-16-05-F-D-550-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-550-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-550-125-P价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-550-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-550-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-550-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-550-125-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和厚度极为敏感的便携式终端，用于主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速低信号完整性要求的中短距互连：该型号支持差分对布局（需配合对应叠接器），适用于 USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY 等中低速串行总线，常见于消费电子与工业控制模块间的功能板扩展；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用表面贴装（SMT）+ 配合公母配对方式，便于模块化组装与返工，适用于需定期更换或升级子板的医疗设备（如便携超声探头接口）、测试治具及边缘计算小尺寸载板；  
- 高可靠性嵌入式系统：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备良好抗振性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）中主机与触控面板的板级互联（非动力系统）。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（额定每针≤0.5 A）场景，设计时需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠高度（5.50 mm）、压接力及回流焊曲线。

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