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型号： FW-16-05-F-D-515-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-515-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-515-075价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-515-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-515-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-515-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-515-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求的中短距传输：支持差分对布局（兼容USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等低速至中速串行协议），适用于非高频（≤500 MHz）但需稳定可靠连接的模块化设计。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控HMI、便携式医疗检测仪（如血糖仪、手持超声探头）中，提供耐插拔（≥50次）、抗振动、高引脚数（16位双排）的可靠机械与电气连接。  
- 研发与原型验证场景：因采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，带定位柱与防误插结构），便于PCB快速装配与返工，常用于开发评估板、模块载板（Carrier Board）与功能子板之间的临时或半永久堆叠。  
该型号具备0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），配合515系列高保持力端子与镀金接触面，兼顾微型化、插拔便利性与长期接触可靠性，适用于对厚度敏感且需频繁模块更换的设计需求。

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