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型号： FW-16-05-F-D-510-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-510-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-510-075价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-510-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-510-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-510-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-510-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器背板接口）、工业控制主板堆叠、医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）、以及无人机飞控系统等空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。  
该型号支持差分对布局（兼容高速信号），具有75Ω阻抗设计（适配高速串行链路）、镀金触点（确保低接触电阻与长期插拔可靠性）、以及带定位销和防误插结构，适用于频繁维护或现场升级场景。其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合多层PCB紧凑堆叠，例如在模块化计算单元（如COM-HPC载板与模块间）或可扩展I/O子卡连接中实现低剖面、高引脚数（16位双排）互连。  
此外，-510后缀表示符合RoHS与无卤素环保标准，适用于医疗与工业等严苛合规要求环境。不适用于大电流电源连接或暴露于强振动/冲击的非加固场景。

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