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型号： FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-510-075-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-510-075-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、5.10 mm堆叠高度、7.5 mm插拔长度，带EP（Exposed Pad）接地焊盘及卷带包装（TR），适用于表面贴装（SMT）回流焊接。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC子板与主控板之间的高速差分对互联（支持高达25+ Gbps速率，得益于优化的端子结构与接地设计）；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB的垂直互连，实现模块化堆叠与快速维护；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板）中需低EMI、高抗振的可靠连接；  
- 航空航天与车载域控制器中，利用其EP焊盘增强热传导与EMC性能，满足AEC-Q200或DO-160部分环境要求（需配合PCB设计验证）。  

其0.5 mm细间距与低插拔力设计兼顾高密度布线与组装良率，EP结构有效降低高频噪声并提升散热能力，特别适合在有限空间内实现高性能、可量产的板级堆叠方案。

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