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型号： FW-16-05-F-D-505-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-505-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-505-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-505-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-505-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-505-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-505-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借仅0.5 mm端子间距与≤6.5 mm总堆叠高度，实现PCB垂直高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps NRZ（依布局优化可达PCIe 5.0/USB 3.2 Gen 2x2水平），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、GPU协处理器载板等需高速串行链路的板级互联。

- 可热插拔/模块化架构：带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计及可靠锁扣结构（D系列双点锁扣），适用于需频繁插拔或抗电磁干扰（EMI）要求严苛的通信基站基带板、5G小基站RRU子系统。

- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等对耐温性与长期稳定性有要求的场景。

该型号特别适用于需要在极小空间内实现多排、高引脚数（16×2=32位）、带屏蔽与稳固机械保持的垂直堆叠应用，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性。

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