【未分类_FW-16-05-F-D-500-075】封装/厂家_FW-16-05-F-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-F-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带5.00 mm堆叠高度（H=5.00 mm）及0.075"（1.91 mm）PCB焊盘延伸（D选项），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC I/O子板与主控板之间的信号扩展）；  
- 医疗设备中的可拆卸功能模组（如便携超声探头接口、监护仪扩展卡）；  
- 通信设备中小尺寸基带板与射频子板的高速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）互联；  
- 测试测量仪器内模块化架构（如数据采集卡与载板的即插即用连接）；  
- 汽车电子域控制器中非动力相关的分区板级互联（满足AEC-Q200基础可靠性要求，但需结合具体应用评估）。

其0.050"细间距与5.00 mm精确堆叠高度，兼顾高引脚密度与装配容差，配合0.075"焊盘延伸设计，提升SMT焊接可靠性与抗机械应力能力。适用于需频繁插拔（标称500次）、中等信号速率（≤100 Mbps）且无需阻抗严格控制的中低速数字/电源混合应用。不推荐用于高频差分信号（如USB3.0、PCIe）或大电流供电主路径。

产品参数图文手册常见问题