图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-382-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-382-079价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-382-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-382-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-F-D-382-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-F-D-382-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方数据手册为准,但型号特征符合其高速/紧凑型板间互连设计)。该型号为16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式插头(F=Female),带3.82 mm堆叠高度(H=3.82 mm)及0.79 mm金手指接触长度(D=0.79 mm),采用表面贴装(SMT)和通孔混合封装,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板)之间的垂直/夹层式互连; - 工业控制设备(PLC、HMI)中多层PCB的紧凑堆叠,满足有限空间下的可靠信号与电源传输; - 医疗电子设备(如便携式影像模块、内窥镜控制板)中对EMI抑制、插拔寿命(≥500次)及无铅兼容性有严格要求的板级连接; - 通信设备(小基站、边缘计算网关)中支持高速数字信号(可达数Gbps,依赖端接与PCB设计)的模块化架构互联。 其设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与自动化装配适配性,适用于需频繁维护、空间受限且强调长期可靠性的中高端电子系统。实际选型须结合官方规格书确认阻抗匹配、电流额定值(通常单线0.5–1A)、耐温等级(-55°C ~ +125°C)及合规认证(UL/CSA/IEC)。