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型号： FW-16-05-F-D-275-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-275-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-275-170价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-275-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-275-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-275-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-275-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（F=Female）、带275 µin金镀层触点、170 mil（≈4.32 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与小尺寸需求；  
- 通信基础设施中的基带处理板与射频子卡之间的短距、中速（支持最高约1 Gbps/通道，满足USB 2.0、LVDS等协议）可靠连接；  
- 测试测量仪器内部模块化架构，便于维护升级的可插拔板级堆叠。

其275 µin厚金镀层保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，D型锁扣结构增强抗振动性能，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性环境。不适用于高频串行总线（如PCIe Gen4/5或USB3.2），但非常适合成本敏感、中等速率、高密度板对板刚性叠接应用。

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