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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-248-313-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-248-313-A-TR价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-248-313-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-248-313-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-F-D-248-313-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-F-D-248-313-A-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(F = Front-mount, Vertical)、双排、16位(即16路信号),带接地屏蔽设计(D = Dual-row with Ground Shield),符合RoHS,卷带包装(TR)。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,如: - 高速通信模块(5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中的多层载板堆叠(如CPU主控板与I/O扩展板间连接); - 医疗成像设备(内窥镜主机、便携式超声模块)中主板与传感器子板的低矮、抗振叠接; - 消费类高端设备(折叠屏手机副板转接、AR眼镜多PCB立体堆叠); - 航空航天与车载ADAS域控制器中需耐冲击、高插拔寿命(≥500次)的板级互连。 其0.5 mm间距、低剖面(约5.0 mm堆叠高度)、差分对支持能力及优化的阻抗控制(≈100Ω差分),使其适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等高速串行接口,兼顾电源与信号混合传输需求。不适用于大电流或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体)场景,需配合精密PCB设计与压接工艺使用。