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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度(D=2.50 mm)及仅6.5 mm超薄垂直轮廓(065即0.065" ≈ 1.65 mm),可实现超薄双板垂直互连; - 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠高频互联的场景; - 需要高插拔寿命与稳定接触的设备:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保≥500次插拔可靠性,常见于测试治具、可重构背板、模块化仪器(如ATE自动测试设备)中频繁插拔的板级接口; - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,在汽车电子域控制器、轨道交通通信模块等对工艺与环保要求高的领域亦有部署。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要聚焦于信号互联,强调密度、精度与高频完整性。