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型号： FW-16-04-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-04-G-D-610-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Vertical）、双排针设计，间距0.050"（1.27 mm），总高6.10 mm，触点数32（16×2），镀金接触层，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），适用于高速信号传输。

该型号典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算系统：如工业PC、边缘AI模块、小型化工控主板，用于CPU/SoC载板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1兼容设计）中实现低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）的信号堆叠；  
- 医疗电子与测试仪器：便携式超声设备、多通道数据采集系统等对空间和EMI敏感场景，其内置接地屏蔽可有效抑制高频噪声；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域主控板与传感器接口板的可靠堆叠连接。

其0.65 mm超薄端子设计（“065”）支持细间距PCB贴装，配合高保持力结构，适用于多次插拔维护场景。注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、回流焊曲线及叠高公差（±0.1 mm），建议参考Samtec官方压接规范与SI仿真模型。

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