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型号： FW-16-04-G-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-550-160价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-550-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号互连；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠插拔连接，支持多次插拔（设计寿命≥500次），适应严苛振动环境；  
- 医疗便携设备：如手持超声探头、内窥镜图像处理模块，依赖该连接器的低剖面（总高仅5.50 mm）、高引脚数（128位，16×8阵列）及优异信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率），保障高清实时数据传输；  
- 消费类可穿戴与AR/VR设备：满足轻薄化需求，通过无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）方式实现主板与柔性子板或传感器模组的稳定互连。  

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH环保标准，并支持阻抗控制与EMI抑制设计，适用于对可靠性、密度与高频性能均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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