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- 型号： FW-16-04-G-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插接结构、标称高度6.5 mm（含250 µin金厚与65 µin镍底层），支持盲插与高可靠性锁扣。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及重复插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的堆叠互连； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内FPGA载板与传感器接口板的刚性叠接； - 通信基站基带单元（BBU）中CPU板与加速卡（如FPGA或AI协处理器板）的短距高速连接（支持最高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振设计与宽温特性（-55°C ~ +125°C）满足严苛环境需求。 其0.050"细间距与优化的端子几何结构可有效抑制串扰，适合传输差分对信号；表面贴装（SMT）工艺兼容自动化产线，适用于高可靠性批量制造。不适用于大电流供电或需频繁现场热插拔的场景。
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