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型号： FW-16-04-G-D-225-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-225-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-225-125价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-225-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-225-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-225-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-225-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度（mating height）、1.25 mm超薄PCB安装高度（low-profile board mount），带接地屏蔽结构（G型）和直插式（D型）焊盘设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡与载板互连（如FPGA夹层卡、PCIe扩展模块）；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB的垂直堆叠互联；  
- 医疗便携设备（如手持超声、内窥镜处理单元）中主板与传感器/显示子板间的可靠、低干扰连接；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、小体积、支持部分高速信号（如LVDS、USB 2.0）传输的板级装配。

其225–125的堆叠/安装高度组合兼顾机械稳定性与超薄设计，接地屏蔽结构有效降低串扰，符合RoHS且支持无铅回流焊工艺，适用于高可靠性批量生产环境。

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