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型号： FW-16-04-G-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-200-300价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、2.00 mm堆叠高度（200）、3.00 mm配接高度（300），采用镀金接触面与高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速数字模块互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的短距差分对传输（支持高达数Gbps速率，接地设计有效抑制串扰）；  
- 工业控制与医疗设备中的紧凑型可插拔功能模组（如IO扩展板、传感器处理板），利用其2.0 mm超薄堆叠实现多层PCB垂直集成；  
- 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中需频繁插拔且抗振动的板级互连；  
- 航空航天及车载电子中对温度循环（-55°C ~ +125°C）、机械耐久性（≥500次插拔）和EMI稳定性有要求的加固型连接。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于自动化SMT贴装，适合高可靠性小批量或中批量生产。不适用于大电流（额定电流约0.5A/触点）或高压场景。

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