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型号： FW-16-04-F-D-411-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-411-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-411-172价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-411-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-411-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-411-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-411-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备（如便携超声、内窥镜成像子板）、5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠，满足空间受限场景下高可靠性、可插拔维护的需求。

3. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，用于MCU核心板与功能扩展板（如CAN/LIN接口板、电源管理板）间的稳固连接，符合AEC-Q200相关可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。

4. 测试与开发平台：因其支持0.5 mm间距、16位双排结构（2×8）、直角插接及172 N（约17.5 kgf）高保持力，常被用于原型验证、模块化评估套件中，便于快速更换子板并保障长期插拔寿命（≥500次）。

该型号具备金手指镀层（Au 30 µin）、耐高温（260°C回流焊兼容）、防误插导向槽等特性，适用于自动化贴装与严苛环境下的稳定运行。实际选型需结合机械堆叠高度（标称4.11 mm）、PCB厚度适配性及信号完整性仿真验证。

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