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型号： FW-16-04-F-D-070-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-070-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-070-150价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-070-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-070-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-070-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-070-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 多层PCB垂直堆叠：支持16位信号传输（2×8双排），带接地屏蔽设计（F系列含屏蔽罩），适用于需要抑制串扰与EMI的高速数字接口（如MIPI D-PHY、LVDS、低速USB 2.0等），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的垂直互连。

- 可分离式模块化设计：D型（Dual-Contact, 双触点）结构提供高插拔寿命（≥50次）和稳定正向力，适合需频繁维护或现场升级的场景，如测试治具、模块化工控背板、嵌入式AI加速卡扩展接口。

- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐（IVI）子模块、航空航天载荷板间互联等中高可靠性要求场合（非车规AEC-Q200认证，需按实际设计评估）。

注：该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）或高频射频（>1 GHz）应用；实际使用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，以保障信号完整性与机械稳定性。

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