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型号： FW-16-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-300-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直互连，利用其3.00 mm超低堆叠高度（L = Low Profile）节省空间；  
- 高速通信设备：支持差分对布局（16位双排结构，3.00 mm列距，0.300 mm触点间距），适用于≤1 Gbps信号传输的背板或模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA Mezzanine）间的可靠连接；  
- 可插拔模块设计：D型（Dual-row, Long Tail）焊尾结构配合100 µin金镀层，确保多次插拔（≥500次）下的接触可靠性，常用于需现场升级或维护的测试仪器、边缘计算节点；  
- 高振动环境应用：通过长焊尾（Long Tail）增强机械强度，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对抗振性要求较高的板级堆叠场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电，主要定位中速数字信号与电源混合传输（每触点额定电流约0.5 A），强调高密度、高可靠性及可制造性（支持回流焊）。

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