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  • 型号: FW-16-03-L-D-255-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-255-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-255-075-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-255-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-255-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-255-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-255-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新料号命名规则,但“FW”前缀常对应柔性/高密度板对板产品)。该型号中“16”指16位(即16对差分信号或32针),“03”代表3.0mm堆叠高度,“L”为直式(Longer tail)焊板类型,“D”表示双排,“255-075”分别对应接触件间距(2.54mm列距 × 0.75mm行距),而“A”通常表标准公差或特定配置。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板之间的紧凑互连,支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等高速串行协议;  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块(如内窥镜前端电路板)中多层PCB的垂直/夹层堆叠,满足空间受限与抗振动需求;  
- 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中子卡与背板的可插拔高可靠性连接;  
- 航空航天及车载电子中需兼顾轻量化、耐冲击与信号完整性的板级互连方案。  

其0.75mm细间距与2.54mm列距设计兼顾高密度布线与焊接工艺可行性,镀金触点和优化端子结构保障了高频信号传输稳定性(可达10+ Gbps)及长寿命插拔(≥500次)。适用于需要高引脚数、小体积、强信号完整性及稳定机械配合的嵌入式系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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