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  • 型号: FW-16-03-L-D-225-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.54 mm(0.100")超低堆叠高度和16位双排结构,实现PCB间高效垂直互连。  
- 模块化子板扩展:用于主控板与功能子板(如传感器板、通信模组、FPGA载板)的可插拔堆叠连接,支持盲插与可靠锁扣(L型锁扣设计),便于维护与升级。  
- 高信号完整性需求场合:该型号采用优化的端子几何结构与接地屏蔽设计(D系列代表带接地屏蔽),适用于中速数字信号(如UART、SPI、I²C)及部分低速LVDS链路,常见于测试测量设备与边缘AI计算模块。  
- 需耐振动与长期插拔的环境:镀金触点(100 µin)与磷青铜端子提供优异耐磨性与接触可靠性,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等工业级应用。  
注:不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0+)或大功率供电场景;实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范(如阻抗控制、回流路径优化)以确保性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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