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型号： FW-16-03-L-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-155价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-215-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号中“16”指16位（即16对信号触点），“L”表示直角插头（或低剖面设计），“D”代表双排，“215-155”通常对应公母端接触长度（单位mil），整体为0.8 mm间距、支持差分对布局的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑型互连，满足高频信号（可达25+ Gbps/lane）传输需求；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，实现CPU模块与扩展子板间的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像系统：用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的垂直互连，在有限空间内保障信号完整性与抗振性；  
- 工业边缘AI设备：连接AI加速模块与传感器采集板，兼顾热插拔兼容性（需配合锁扣结构）与EMI抑制性能。  

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、耐插拔次数（≥500次）及-40℃~+105℃工作温度范围，适用于对空间、可靠性与高速性能均有严苛要求的紧凑型电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（约21.5 mm / 15.5 mm）及压接工艺使用。

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