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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、标称叠高2.15 mm(含弹性触点压缩余量)、镀金接触层、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计,以及直插式(L型引脚,垂直安装)结构。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其低串扰设计和屏蔽结构保障1–6 Gbps差分信号传输稳定性; - 工业自动化控制器的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),在有限厚度内实现可靠机械锁固与热插拔兼容性; - 医疗便携设备(如超声手持探头内部主板与传感器子板连接),满足IEC 60601-1对振动耐受与电气安全的严苛要求; - 航空航天嵌入式系统(如航电显示单元的加固叠层架构),凭借宽温(-55°C至+125°C)与抗冲击特性支持高可靠性运行。 FW-16-03-L-D-215-075-ES 不适用于大电流供电或频繁手动插拔场景,其核心价值在于在超薄叠高下兼顾高速信号完整性、EMI防护与长期连接可靠性。