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型号： FW-16-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“16”指总端子数（双排×8），“03”表示3mm堆叠高度，“L”代表直角插头（或特定安装方向），“D”通常指双列带定位柱设计，“163-065”为特定触点布局与公差代码，整体支持0.5mm间距、差分对优化结构。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的短距（≤3mm）、高信号完整性连接；  
- 工业自动化控制器内CPU板与功能子板（如ADC/DAC、传感器接口板）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需抗振动且支持1–6 Gbps串行链路（如PCIe Gen2、SATA、USB 3.0）的板间互连；  
- 测试测量仪器内部多层PCB垂直互联，兼顾高频性能与可插拔维护性。

其0.5mm细间距、镀金触点、低串扰屏蔽结构及65μm接触力设计，确保在严苛电磁环境与频繁插拔下仍保持稳定电气性能，适用于对尺寸、速率与可靠性均有较高要求的嵌入式系统。

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