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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-305-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-305-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-305-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-305-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-G-D-305-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-G-D-305-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(依赖具体布局与匹配),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。 - 可扩展模块化设计:凭借0.8 mm间距、305 µm触点共面性及65 µm超薄端子高度,便于在模块化架构(如COM Express Type 7载板、定制夹层卡)中实现轻薄、高可靠插拔连接,提升产品维护与升级灵活性。 - 严苛环境应用:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控HMI等有一定振动和温度循环要求的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于中低速或经良好PCB设计优化的信号链路,强调机械稳固性、重复插拔寿命(≥500次)及精确叠高控制(标称叠高3.05 mm),是追求小型化与高组装密度的板级互连优选方案。