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型号： FW-16-03-G-D-303-097-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-303-097-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-303-097-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-303-097-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-303-097-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-303-097-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-303-097-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高精度B2B应用）。该型号为16位（2×8）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、3.03 mm堆叠高度与0.97 mm超薄PCB焊盘间距（对应097），支持表面贴装（SMT）及高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与接口扩展板之间的垂直堆叠；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB架构，用于信号与低速电源（≤1A/触点）传输；  
- 测试设备（ATE）和通信基站中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的板级互联；  
- 适用于-40°C～+105°C宽温环境，满足工业级可靠性要求。  

注：该型号不适用于大电流或高频射频主干链路（如>5 Gbps未编码信号），主要承载LVDS、UART、I²C、SPI等中低速总线及部分差分对（需参考其SI仿真数据）。实际选型须结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差综合验证。

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