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型号： FW-16-03-G-D-236-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-236-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-236-079价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-236-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-236-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-236-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-236-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、嵌入式计算模块等需多层板垂直堆叠的场景；  
– 工业与医疗电子设备中对空间受限、可插拔性及信号完整性有要求的模块化设计（如传感器子板与主控板对接）；  
– 通信设备（如小基站、光模块载板）中实现低串扰、支持高速差分信号（可达 28+ Gbps/lane）传输的板间连接；  
– 消费电子原型开发与测试治具，利用其双排、带导柱（G = Guided）、带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点（236 = 23.6 µin Au）等特性，保障高频信号稳定性和插拔可靠性；  
– 符合 RoHS 与无卤要求，适用于严苛环境下的可维护性设计（如现场更换子板）。  
该型号额定电流 0.5 A/线，工作温度 -55°C ~ +125°C，支持 100 次插拔寿命，适用于需要高可靠性、小型化和高速性能并重的先进电子系统集成。

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