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型号： FW-16-03-G-D-233-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-233-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-233-065-ES价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-233-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-233-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-233-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-233-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前端模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：在小型化 AI 加速卡、FPGA 开发板或边缘服务器中，实现主控板与扩展板/协处理器板间的可靠、可插拔垂直堆叠连接；  
- 医疗电子与工业控制：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块或高可靠性工控背板系统，满足空间受限、需频繁维护/更换的场景（支持多次插拔，带导销导向与防误插设计）；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的快速对接接口，便于DUT（被测单元）板与测试载板之间的精准定位与电气连接。

其关键特性（如0.8mm间距、3.3mm超低堆叠高度、镀金接触、ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本）使其特别适用于对EMI敏感、空间严苛且要求信号完整性与机械稳定性的中高端应用。注意：该型号为屏蔽型（-ES后缀），适用于高速数字或射频混合信号环境。

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