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型号： FW-16-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（具体为叠接器/Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，具有16位信号通道、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（215 mil = 5.46 mm板间净距 + 075 mil = 1.91 mm接触长度，总高约7.37 mm），镀金触点，带接地屏蔽结构（“G”后缀表示Grounded），支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 工业与医疗电子中的紧凑型多层PCB互连，如嵌入式控制模块、便携式诊断设备主板与扩展子板之间的垂直堆叠；  
• 通信设备（如小型基站基带板与射频子卡）中需兼顾EMI抑制与空间受限的板间互联；  
• 航空航天及测试测量仪器中对可靠性、抗振性及信号完整性要求较高的堆叠架构；  
• FPGA加速卡、AI边缘计算模组中FPGA载板与AI协处理器子板间的高速并行接口（支持LVDS、PCIe Gen2等中速协议）。  

该型号不适用于高频射频或大电流电源连接，但凭借精密公差、可靠插拔寿命（≥500次）及优异的串扰抑制能力，特别适合对尺寸、电磁兼容和长期稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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