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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-325-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-325-065-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-325-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-325-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-325-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-F-D-325-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、65 µm镀金触点及仅3.25 mm超低堆叠高度,实现高密度互连与轻薄化设计。 - 高速数字模块间互联:支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层模块(如FMC+、VITA 57.4)、AI加速卡与载板间的可靠对接,满足高速SerDes链路需求。 - 可插拔/可维护子系统架构:采用双排直角插头+插座结构,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振性,广泛应用于通信基站基带单元、边缘计算服务器中需现场升级或热插拔的功能模组连接。 - 恶劣环境适应场景:通过UL94 V-0阻燃认证,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子航电模块等对可靠性要求严苛的领域。 该型号强调信号完整性、机械稳定性与小型化,是高性能板级堆叠互连的理想选择。