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- 型号： FW-16-03-F-D-303-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合其高速/精密板间互连定位）。该型号为16位（2×8）、0.079"（2.00 mm）间距、直式、表面贴装（SMT）、带防误插设计及加强锁扣结构，额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C，支持IPC Class 3装配标准。 典型应用场景包括： - 紧凑型工业控制模块：用于PLC子板与主控板间的垂直堆叠互连，节省PCB面积； - 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，要求高可靠性、小体积及抗振动的板间信号传输； - 通信边缘设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的高速低速混合信号连接（支持USB 2.0、I²C、UART等中低速协议）； - 嵌入式AI计算模组：如M.2/NVMe扩展卡与载板间的稳固叠接，兼顾散热与机械稳定性； - 测试与自动化设备：作为可插拔功能子卡接口，便于模块化维护与升级。 注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4或USB 3.2），亦非防水/耐腐蚀设计，故不推荐用于户外或严苛化学环境。实际选型需结合其详细电气参数（如串扰、阻抗）及机械寿命（≥500次插拔）进行系统级验证。
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