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型号： FW-16-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其关键参数（如16位、0.5mm间距、直式/垂直插拔、250µm金镀层、90°焊接端）表明该器件专为空间受限、需稳定信号传输的嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中实现主控板与功能子板间的可靠堆叠互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、EMI抑制及长期插拔寿命要求高的场合；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，提供高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）的短距板间传输；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的紧凑叠接，兼顾高频性能与抗振动能力。

该型号采用表面贴装（SMT）和通孔混合焊接结构，支持自动光学检测（AOI），适用于大批量SMT产线。其250µm厚金触点与90°引脚设计确保插拔顺畅、接触阻抗稳定，适合频繁维护或现场升级场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线，以保障机械与电气性能。

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