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  • 型号: FW-16-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-F-D-163-065 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连,如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、工业PLC主控与扩展IO板、医疗成像设备的信号处理子系统等。该型号具备63对差分对(126位)、低串扰设计、支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)高速信号传输,适用于PCIe Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、以太网(25G/50G)等高速协议。

其“F”表示表面贴装(SMT)+ 带定位柱,“D”代表双排错位结构(提升插拔力与抗振性),“163-065”表明总长16.3 mm、堆叠高度6.5 mm,兼具紧凑性与机械稳定性,适合需频繁插拔维护或存在振动环境的嵌入式系统(如车载域控制器、航空电子模块)。此外,无卤素、符合RoHS/REACH标准,满足工业与医疗设备的合规性要求。

简言之:FW-16-03-F-D-163-065 主要用于高可靠性、高带宽、小尺寸的板级堆叠互连场景,尤其适用于5G、AI边缘计算、高端测试仪器及精密工业控制等对信号完整性与空间利用率要求严苛的应用。(字数:298)
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