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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-338-131由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-338-131价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-338-131封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-338-131参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-338-131 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-L-D-338-131 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能互连系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速叠接器设计规范)。该型号为16位(2×8排针)、直角插头式叠接器,采用长型(L)接触结构、双排(D)、带3.38 mm堆叠高度与131英寸(约3.33 mm)PCB焊盘间距,支持表面贴装(SMT),具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互联(支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议); - 嵌入式计算系统:工业计算机、边缘AI模块中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型垂直/夹层互连; - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB间需高可靠性、小空间占用的板对板连接; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中功能卡与背板的可插拔叠接; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器内实现主控板与传感器接口板的抗振动、高引脚数连接(符合AEC-Q200相关要求,需确认具体版本认证)。 其设计兼顾高频性能(支持高达25+ Gbps/lane)、耐插拔性(≥500次)、良好EMI抑制及热管理能力,适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。实际应用前建议查阅Samtec官方规格书及可靠性报告,确认温度等级、焊接工艺及合规性(如RoHS、REACH)。