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  • 型号: FW-16-02-L-D-300-225
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-300-225由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-300-225价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-300-225封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-300-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-300-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-L-D-300-225 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号参数(如“300-225”通常对应0.3mm针距、2.25mm堆叠高度,“L”表示低剖面,“D”多指双排、带定位结构)表明该连接器适用于空间受限但需稳定信号传输的精密电子设备。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹识别板、显示屏驱动板之间的紧凑堆叠连接;  
- 工业控制:PLC模块、人机界面(HMI)中主控板与扩展子板的可插拔式垂直互连,支持频繁装配/维护;  
- 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜成像模块等对尺寸、可靠性及EMI抑制要求较高的嵌入式系统;  
- 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7射频前端板与基带板之间的高速低串扰连接(适配≤1 Gbps差分信号需求);  
- 汽车电子:智能座舱域控制器中信息娱乐板与仪表显示板的板级堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级)。

该连接器具备防误插设计、自导向结构及良好插拔寿命(通常≥30次),适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺,适合大批量生产。注意:实际应用中需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械公差进行详细设计验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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