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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度、0.075"(1.91 mm)金手指接触长度,带接地屏蔽设计(G后缀),适用于高信号完整性需求场景。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速互连的嵌入式系统中,例如:通信设备中的基带与射频子板堆叠;工业控制模块中主控板与I/O扩展板之间的垂直互连;医疗成像设备内多层PCB间的紧凑叠接;以及测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的可靠对接。其接地屏蔽结构有助于抑制串扰与EMI,支持高达数Gbps的信号传输(如USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速至中高速总线),但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,具备抗振、耐插拔(≥50次)、宽温工作(–55°C 至 +125°C)等特性,适用于工业、医疗、航空航天等对可靠性要求较高的领域。注意:实际应用中需配合对应公母配对型号(如同系列FF系列)及精确PCB堆叠公差控制(±0.1 mm以内),以确保接触可靠性和机械稳定性。