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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-303-097由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-303-097价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-303-097封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-303-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-303-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-303-097 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如: • 工业自动化控制模块(PLC子板扩展、IO模块堆叠); • 医疗电子设备(便携式超声探头主板与显示子板、内窥镜成像模组间的垂直/直角堆叠); • 通信设备(5G小基站基带与射频子板间高速低串扰互连,支持USB 3.1/PCIe Gen3等差分信号); • 消费类高端产品(折叠屏手机/AR眼镜中主控板与柔性转接板的可插拔叠接,具备抗振动与多次插拔能力); • 测试与测量仪器(模块化数据采集卡与载板之间的快速更换与精准定位连接)。 该型号采用镀金接触、双排针/插座结构(16位×2排),带导柱导向与防误插设计,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性垂直堆叠应用。