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型号： FW-16-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高引脚数模块化设计：支持双排、16位（2×8）信号传输，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、摄像头模组、显示驱动板或射频前端模块间的垂直/水平堆叠连接；  
- 中速信号应用：虽非专为高频（>5 Gbps）优化，但在≤1 Gbps差分或单端信号（如I²C、SPI、UART、LVDS低速链路）下表现稳定，广泛用于嵌入式控制、传感器融合系统及边缘AI推理模组；  
- 可插拔与维护性要求场景：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依D后缀定义），便于返工与模块更换，适用于需现场升级或维修的工业控制背板、测试治具及通信基站基带单元。  
该型号具备350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度与75 µm触点公差补偿能力，确保在PCB翘曲或热胀冷缩条件下仍维持可靠接触，特别适合多层板堆叠及轻薄化设计需求。

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