【未分类_FW-16-01-L-D-385-075-EP】封装/厂家_FW-16-01-L-D-385-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-01-L-D-385-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-01-L-D-385-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-L-D-385-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-L-D-385-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-01-L-D-385-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-L-D-385-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-L-D-385-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-L-D-385-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、3.85 mm堆叠高度、0.75 mm间距、表面贴装（SMT），并带EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内部板级互联；  
- 航空航天与国防领域抗振动、宽温域运行的加固型模块化系统；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的低串扰、阻抗可控连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理叠层设计）。

其0.75 mm细间距与3.85 mm低堆高，特别适合超薄设备；EP焊盘提升热管理能力与EMI屏蔽效果；D系列锁扣结构确保插拔耐久性（≥50次）与抗振性，满足IPC-6075等标准要求。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH环保规范。

产品参数图文手册常见问题