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型号： FW-16-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-F-D-250-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号关键参数：16位（2×8双排）、直角插头（F=Female）、带定位柱与防误插设计、触点间距0.50 mm（250 mil ≈ 6.35 mm行距，此处“250”更可能指端子中心距0.50 mm的代码，“065”通常表示0.65 mm超薄堆叠高度），适用于极薄空间内垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中主板与扩展子板间的高可靠性互连；  
- 高速信号过渡场景：支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，兼顾一定信号完整性（非专为PCIe/DDR设计，但满足一般数字接口需求）；  
- 可维护性要求高的设备：采用推入式锁扣（D=Double Locking）与宽温镀金触点，适用于需频繁插拔或宽温（-40°C~105°C）运行的工控、车载信息终端；  
- 空间严苛的叠层架构：0.65 mm超低堆叠高度，适配多层PCB垂直堆叠，节省Z轴空间，常见于超薄通信模块、传感器融合板及AI边缘计算小尺寸载板。  

注：实际选型需结合机械图纸确认公差与PCB焊盘设计，并参考Samtec官方规格书（如DS-FW-16-01-F-D-250-065）验证电气性能与合规性（UL/IEC）。

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