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型号： FW-15-05-LM-D-530-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-530-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-530-075-EP价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-530-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-530-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-530-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-LM-D-530-075-EP 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排（2×15，共30位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、5.30 mm 堆叠高度（含±0.075 mm 公差）、表面贴装（SMT）安装、带接地屏蔽结构（-EP 后缀表示 Enhanced Shielding），并支持高速信号传输（典型应用可达 10+ Gbps，兼容 PCIe、USB 3.x 等协议）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如 COM-HPC、SMARC、Qseven 模块与载板之间的垂直互连）；  
- 工业与医疗设备中的多层 PCB 堆叠架构（如主控板与传感器/显示子板间的可靠连接）；  
- 5G 小基站、边缘AI加速卡等通信硬件中需高频、低串扰、抗干扰的板间互连；  
- 航空航天及车载电子中要求高可靠性、耐振动、宽温工作的紧凑堆叠设计。

其增强屏蔽（EP）结构可有效抑制 EMI，适用于高速差分对布线；低插入力（LM）设计便于自动化装配与返工；符合 RoHS 和无卤要求，满足工业级可靠性标准。不适用于大电流电源连接或需要频繁插拔的场合。

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