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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-570-105由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-570-105价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-570-105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-L-D-570-105 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。该型号为15位(2×7+1电源位)、0.5 mm间距、直角插头(L型)、带屏蔽罩(D表示带接地屏蔽)、镀金触点、570 µin金厚,工作温度-55℃~+125℃,支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板或子卡堆叠,如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板之间的垂直互连; • 工业与医疗领域的小型化嵌入式系统,如便携式超声设备、边缘AI推理模组中FPGA/SoC载板与扩展功能板的可靠对接; • 航空航天及车载电子中对振动耐受性与信号完整性要求严苛的板级堆叠,得益于其双排接触结构与屏蔽设计,有效抑制串扰与EMI; • 测试测量仪器(如高速示波器探针模块、ATE测试夹具)中需频繁插拔且保持阻抗连续性的精密板对板连接。 该连接器不适用于大电流供电主路径(额定电流约0.5A/线),主要承担高速差分信号(如PCIe 5.0、USB4、SAS 4.0)与低速控制信号的集成传输,兼顾空间受限与高频性能需求。