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型号： FW-15-05-L-D-561-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-561-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-561-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-561-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-561-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-561-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-561-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其关键参数（如0.5 mm间距、15×2排针、带屏蔽/接地结构、75 Ω阻抗优化、ES后缀表“Enhanced Shielding”、P后缀表“Press-Fit”或“Pin-in-Paste”工艺兼容）表明该型号主要面向高频信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA、以太网10G+）垂直互连；  
✅ AI/边缘计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）之间的低串扰、高完整性堆叠连接；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间需EMI抑制与可靠插拔的紧凑空间；  
✅ 工业自动化控制器——在有限板厚（如双层背板+功能子板）下实现抗振动、耐热循环的免焊接（压接/PiP）安装。

该型号集成屏蔽罩（D后缀）、优化的接地引脚布局及75 Ω受控阻抗，显著降低串扰与EMI，满足严苛的CISPR 32/EN 55032 Class B要求；ES-P后缀支持无铅回流焊装配，适合高可靠性批量生产。不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（需额外防护）。

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