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型号： FW-15-05-L-D-555-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-555-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-555-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-555-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-555-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-555-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-555-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
– 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen2、LVDS），适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的高速互连；  
– 可插拔/可维护架构设计：因采用表面贴装（SMT）、直角/垂直叠接结构及带锁扣（ES后缀代表“Enhanced Secure”增强锁紧）设计，适用于需频繁拆卸调试或现场升级的测试平台与通信基站基带单元；  
– 严苛环境适应性应用：该型号具备优异的抗振动性能与0.5mm间距下稳定的接触可靠性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的堆叠连接，以及航天电子载荷中多层功能板间的刚性互联。  
注：FW系列强调高引脚数（15×2=30位）、低插入力、精确共面度控制（±0.05mm），特别适合要求高信号完整性与长期机械稳定性的中小尺寸板级互连场景。

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