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型号： FW-15-05-L-D-540-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-540-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-540-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），其低串扰结构与精密阻抗控制（约100Ω差分）保障信号完整性。  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡间的紧凑叠接（0.5mm间距，15×2位双排），满足小尺寸（L=5.4mm）、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）需求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化背板），其EP（Exposed Pad）设计增强散热与机械接地，A型（标准公头）配合对应母座实现牢固锁扣。  
- 测试与原型开发：因具备0.75mm超薄堆叠高度（D=0.75mm）及直插式（L=直角/立式）安装方式，便于多层PCB快速迭代验证。

综上，该连接器适用于对空间、信号速率、热管理及可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统板级互连场景。

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